TAIPEI, 14. Mai 2026 /PRNewswire/ -- T-Global Technology gab heute bekannt, dass sein Vorzeigeprojekt „Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und zweiphasigen Flüssigkeitskühlmodulen für HPC-Chips" im Rahmen des Programms „A+ – Förderung industrieller Innovation durch KI" des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums offiziell genehmigt wurde.

Da die Nachfrage nach KI, Hochleistungsrechnen (HPC) und Rechenzentrumsinfrastruktur weiter zunimmt, ist das Wärmemanagement zu einem entscheidenden Faktor geworden, um eine höhere Rechenleistung, Energieeffizienz und Systemzuverlässigkeit zu ermöglichen. Im Rahmen dieser zweijährigen gemeinsamen Forschungs- und Entwicklungsinitiative wird T-Global mit SiPearl, dem europäischen Fabless-Entwickler von leistungsstarken, energieeffizienten CPUs für HPC, KI und Rechenzentren, zusammenarbeiten, um fortschrittliche Wärmemanagementlösungen für Computing-Plattformen der nächsten Generation zu entwickeln.

Die Zusammenarbeit stellt einen wichtigen Meilenstein bei der strategischen Expansion von T-Global in das globale Ökosystem für fortschrittliche Forschung und Entwicklung dar. Durch die Kombination seiner Expertise in den Bereichen hochleistungsfähige thermische Materialien, Moduldesignoptimierung und Validierung auf Systemebene mit den fortschrittlichen Prozessorentwicklungskapazitäten von SiPearl will T-Global innovative Kühltechnologien bereitstellen, die eine höhere Chip-Leistung ermöglichen und gleichzeitig den Energieverbrauch senken.

Da sich KI-Anwendungen rasch von groß angelegten Cloud-Infrastrukturen hin zum Edge-Computing ausweiten, steigt der Wärmefluss auf Chip-Ebene weiterhin erheblich an. Herkömmliche Kühlansätze stoßen zunehmend an ihre physikalischen Grenzen, sodass fortschrittliche thermische Lösungen unerlässlich sind, um die nächste Welle der Computing-Innovation aufrechtzuerhalten. Durch diese taiwanisch-französische Zusammenarbeit stärkt T-Global seine Rolle als vertrauenswürdiger Technologiepartner für globale HPC- und KI-Plattformen.

„Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit T-Global, einem anerkannten Experten auf dem Gebiet der Wärmemanagementlösungen, bei dessen Vorzeigeprojekt ‚Entwicklung von Materialien mit hoher Wärmeleitfähigkeit und zweiphasigen Flüssigkeitskühlmodulen für HPC-Chips'. Diese hervorragende Gelegenheit stärkt die langjährigen Beziehungen von SiPearl zum taiwanesischen Halbleiter-Ökosystem unter der Schirmherrschaft des taiwanesischen Wirtschaftsministeriums weiter", sagte Philippe Notton, CEO und Gründer von SiPearl.

T-Global setzt sich weiterhin dafür ein, Innovationen im Bereich des Wärmemanagements voranzutreiben und umfassende Lösungen zu liefern, die Leistung, Stabilität und Zuverlässigkeit vereinen. Auch in Zukunft wird das Unternehmen mit globalen Partnern zusammenarbeiten, um effizientere, energiesparende Kühltechnologien zu entwickeln, die es Computersystemen der nächsten Generation ermöglichen, zuverlässig mit Spitzenleistung zu arbeiten, und gleichzeitig Taiwans Stärke in den Bereichen fortschrittliche Werkstoffe und technische Integration unter Beweis stellen

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In Thüringen ist ein großangelegtes Forschungsprojekt zur nächsten Generation der Nanostrukturierung gestartet. Wissenschaftlerinnen und Wissenschaftler der Technischen Universität Ilmenau, der Friedrich-Schiller-Universität Jena und des Fraunhofer-Instituts für Angewandte Optik und Feinmechanik (IOF) in Jena entwickeln gemeinsam eine Hochpräzisionsmaschine, die Nanostrukturen auf Flächen von bis zu einem Quadratmeter erzeugen und vermessen soll. Die geplante 3D-Nanolithographie- und Nanomessmaschine (3D-NLM) soll dabei eine Positionierungsgenauigkeit erreichen, die kleiner ist als ein Atom. Die Deutsche Forschungsgemeinschaft (DFG) unterstützt die erste Projektphase bis 2027 im Rahmen des Programms „Neue Geräte für die Forschung“ mit vier Millionen Euro.

Mit dem Vorhaben zielt das Konsortium auf eine Größenordnung, die bestehende Anlagen deutlich übertrifft. Bisher lassen sich hochpräzise Nanostrukturen auf photonischen Bauteilen nach Angaben der Projektbeteiligten nur bis zu einem Durchmesser von etwa 30 Zentimetern zuverlässig herstellen. Die neue Anlage soll Bearbeitungen und Messungen von Bauteilen mit Kantenlängen von bis zu einem Meter ermöglichen – und damit eine mehr als dreifache Vergrößerung der nutzbaren Fläche erschließen. Die Entwicklungsarbeiten an der Maschine sind angelaufen; das Gesamtprojekt ist in drei Phasen bis 2032 angelegt.

Nanostrukturen gelten seit rund zwei Jahrzehnten als Schlüsseltechnologie, weil sie Licht gezielt beeinflussen können, indem sie dessen Wellenlänge und Ausbreitung steuern. Solche Strukturen finden sich bereits heute in großflächigen Bauteilen, etwa in Displays moderner Fernsehgeräte, die auf Nanotechnologie basieren. Nach Einschätzung der Forscherinnen und Forscher reicht die Genauigkeit bestehender industrieller Lösungen jedoch nicht aus, um künftige Anforderungen in zentralen wissenschaftlichen und technologischen Anwendungsfeldern zu erfüllen.

Die in Thüringen entstehende 3D-NLM soll genau diese Lücke adressieren. Perspektivisch könnte die Maschine zur Fertigung und Charakterisierung elektronischer und photonischer Schaltkreise ebenso eingesetzt werden wie zur Herstellung von Hochleistungsoptiken für die Erdbeobachtung. Auch in der Energieforschung sehen die Projektpartner potenzielle Einsatzfelder. Durch die Kombination aus großflächiger Bearbeitung und atomnaher Präzision erhoffen sich die Beteiligten einen technologischen Sprung, der sowohl der Grundlagenforschung als auch der Entwicklung neuer Komponenten in der Optik- und Elektronikindustrie zugutekommen könnte.